北京某半导体基带芯片基带芯片制作业厂，晶圆加工制作的时候中呈现含硅、氟的特出化工工业废水，设计方案清理经营规模1200吨/日。化工工业废水组分更复杂，带有微米级硅颗粒状及氢氧化钠，传统意义清理手段难于考核标准。 生活污水成分表及来历 基本污染问题物 ：悬浊液硅（100-500nm孔径）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 源工步 ：晶圆刻蚀污废水 处理（45%）、CMP化学反应自动化cnc精密机械加工污废水 处理（40%）、装备清扫冲洗水（15%） 加工艺程序 创新发展应用"化学工业凝固+特殊工种膜剥离 "技术应用行车路线： 钙盐乳浊液 ：添加氯化钙洗去氟阴阳离子（导出CaF2积累） 水解酸化池作用 ：挽回斜管沉淀池剂体现固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm粒径膜挪用微细颗粒剂 反渗透膜性和控制系统 ：脱盐率>98%，回报率75% 蒸馏成果 ：浓水段建立氟化物零排出 结果英文结果 氟化物氨水浓度：<8mg/L（不超过发达国家考试内容一级基准10mg/L） 硅含碳量：<5mg/L 水资源现状性造纸废水处理率：70%使用加热塔保湿补水 危险废弃物回收利用：化掉残留物量较老式方法以减少60%